Рубрика: Uncategorized

Поддержка высоких скоростей передачи данных на орбите приобретает всё большее значение по мере того, как спутники обрабатывают растущие объёмы изображений, телеметрии и межспутниковой связи. Компания STMicroelectronics представила квалифицированный для космического применения LVDS-драйвер, призванный решить задачи пропускной способности и энергоэффективности в условиях повышенного радиационного фона.

Для читателей eeNews Europe, работающих над аэрокосмическими и оборонными платформами, данное устройство отражает продолжающуюся тенденцию к повышению скорости обмена данными при снижении напряжений питания в компонентах космического класса. Это также свидетельствует о продолжающихся инвестициях в интерфейсные микросхемы с квалификацией QML-V для европейских космических программ.

LVDS-драйвер с квалификацией QML-V для высокоскоростных каналов

В центре анонса — микросхема RHFLVDS41, драйвер низковольтной дифференциальной сигнализации (LVDS), предназначенный для передачи данных со скоростью до 600 Мбит/с. По заявлению ST, это устройство задаёт новый стандарт производительности среди LVDS-драйверов с квалификацией QML-V в данном скоростном классе.

Компонент работает в широком диапазоне напряжений питания от 2,3 В до 3,6 В, что обеспечивает совместимость с низковольтными логическими семействами, всё чаще применяемыми в современных спутниковых подсистемах. Технология LVDS обычно выбирается для таких применений благодаря помехоустойчивости, низкому уровню электромагнитных излучений и способности поддерживать высокие скорости передачи данных по дифференциальным парам — характеристикам, особенно важным в компактных архитектурах космических аппаратов.

Микросхема RHFLVDS41 предназначена для использования в бортовых системах обработки данных, инструментации полезной нагрузки и других высокоскоростных цифровых интерфейсах, где критически важны радиационная стойкость и длительные сроки службы миссий.

Баланс между скоростью, энергопотреблением и радиационной стойкостью

Разработчики космических систем сталкиваются с необходимостью компромисса между пропускной способностью, энергопотреблением и надёжностью. Более высокие скорости передачи данных могут увеличивать сложность системы и энергозатраты, в то время как требования по радиационной стойкости накладывают дополнительные ограничения на технологические процессы и корпусирование.

Сочетая скорость передачи 600 Мбит/с с работой при напряжении от 2,3 В, данный LVDS-драйвер позиционируется как решение для более энергоэффективных архитектур. Снижение напряжения питания потенциально позволяет уменьшить общий энергобюджет системы — важный фактор для спутников, где энергия ограничена, а управление тепловым режимом представляет сложную задачу.

Устройство сертифицировано по стандарту QML-V — ключевому требованию для многих институциональных и оборонных космических программ. Для европейских инженеров, сотрудничающих с ЕКА или национальными космическими агентствами, такая квалификация может упростить процессы выбора компонентов и обеспечения соответствия требованиям.

По мере расширения спутниковых группировок и роста возможностей бортовой обработки высокоскоростные дифференциальные интерфейсы, вероятно, останутся фундаментальным строительным блоком. Последний LVDS-драйвер от ST подчёркивает, как интерфейсные микросхемы продолжают развиваться, чтобы удовлетворять эти потребности в исполнении, пригодном для космоса.

Компания ROHM выпустила две микросхемы драйверов коллекторных двигателей постоянного тока, предназначенные для бытовых и офисных электроприборов. BD60210FV (20 В, 2 канала) и BD64950EFJ (40 В, 1 канал) уже запущены в серийное производство. Компания позиционирует эти компоненты для бытовой техники, включая холодильники, кондиционеры, принтеры и роботы-пылесосы.

Для читателей eeNews Europe это объявление актуально, поскольку микросхемы управления коллекторными двигателями постоянного тока продолжают использоваться в массово производимых подсистемах бытовой техники, где потребление энергии в режиме ожидания и площадь печатной платы могут быть важными факторами проектирования. Это также подчеркивает, как электрификация бытовой техники поддерживает спрос на гибкие, многоразовые блоки управления двигателями.

Почему ROHM делает ставку на гибкость и ток в режиме ожидания

ROHM связывает свои устройства с более широкими тенденциями электрификации в потребительском и промышленном оборудовании, особенно в бытовой технике, где разработчики вынуждены повторно использовать платформы в нескольких вариантах продукции. В то же время требования к энергопотреблению в режиме ожидания ужесточаются.

Компания подчеркивает сверхнизкий ток в режиме ожидания, обычно составляющий 0,0 мкА и максимум 1,0 мкА. На системном уровне это потенциально может способствовать соответствию все более строгим нормам энергопотребления в режиме ожидания, особенно в постоянно подключенных устройствах.
Два варианта H-моста для разных диапазонов напряжения и тока

BD60210FV позиционируется как устройство с двумя H-мостами и прямым ШИМ-управлением. По данным ROHM, оно может управлять двумя коллекторными двигателями постоянного тока, биполярным шаговым двигателем или соленоидом. Его архитектура H-моста может позволить в некоторых конструкциях избежать использования внешней повышающей схемы, потенциально уменьшив количество компонентов. Заявленный рабочий диапазон составляет от 8 В до 18 В, с непрерывным током 1 А на фазу и пиковым током до 4 А.

Микросхема BD64950EFJ отвечает требованиям более высоких напряжений и токов благодаря одноканальному H-мосту, поддерживающему как прямое ШИМ-управление, так и ШИМ-управление с постоянным током. Компания ROHM заявляет о выдерживаемом напряжении 40 В, непрерывном выходном токе 3,5 А и пиковом токе 6 А, что соответствует нагрузке коллекторных двигателей класса 24 В. Низкое сопротивление в открытом состоянии призвано помочь ограничить тепловыделение в компактных конструкциях.

По данным ROHM, компания расширила свой портфель широкозонных транзисторов, выпустив серию SiC MOSFET-транзисторов SCT40xxDLL в компактном корпусе TOLL (TO-Leadless). Новые устройства обеспечивают значительно улучшенные тепловые характеристики и более высокое напряжение при меньших габаритах, что делает их идеальными для силовых схем следующего поколения в центрах обработки данных, промышленности и системах хранения энергии.

Для читателей, занимающихся проектированием высокопроизводительной силовой электроники, этот релиз подчеркивает потенциально значимый прогресс в корпусировании силовых устройств, предлагая новые возможности для достижения жестких целевых показателей по размерам, тепловым характеристикам и эффективности.
Более высокая плотность мощности для систем следующего поколения

В таких областях применения, как серверы ИИ, платформы ESS и компактные фотоэлектрические инверторы, инженеры сталкиваются с двойной проблемой: растущими требованиями к мощности и уменьшением размеров системы. ROHM указывает, что новые SiC MOSFET-транзисторы в корпусе TOLL напрямую решают эти проблемы.

По сравнению с обычными корпусами TO-263-7L с аналогичным номинальным напряжением и сопротивлением R_DS(on), устройства TOLL обеспечивают примерно на 39% лучшие тепловые характеристики, что позволяет использовать более высокую мощность, несмотря на низкопрофильную конструкцию, отмечает компания. Компоненты также уменьшают площадь печатной платы примерно на 26% и достигают высоты устройства всего 2,3 мм, что примерно вдвое меньше, чем у традиционных аналогов, что делает их подходящими для тонких источников питания типа «коробка для пиццы», где дискретные компоненты должны быть меньше 4 мм.

Помимо механических преимуществ, ROHM указывает на расширение электрических возможностей: в то время как типичные MOSFET-транзисторы TOLL работают при напряжении до 650 В, семейство SCT40xxDLL поддерживает напряжение до 750 В, обеспечивая увеличенный запас по импульсным перенапряжениям и позволяя разработчикам уменьшить сопротивление затвора для снижения потерь при переключении.

Новые варианты на основе SiC

По данным компании, линейка SCT40xxDLL включает шесть моделей с сопротивлением R_DS(on) от 13 мОм до 65 мОм, охватывающих широкий спектр силовых каскадов и топологий, включая схемы коррекции коэффициента мощности (PFC) с двухтактной структурой для высокоэффективных серверных и телекоммуникационных источников питания. Серийное производство началось в сентябре 2025 года.

ROHM отмечает, что устройства доступны уже сейчас у крупных дистрибьюторов, включая DigiKey, Mouser и Farnell, что обеспечивает простоту внедрения для инженеров-разработчиков по всей Европе. Для ускорения оценки модели всех шести вариантов можно загрузить с веб-сайта ROHM.

Компания STMicroelectronics представила ST25DA-C — защищенную метку NFC Forum Type 4, разработанную для подключения устройств Matter 1.5 одним касанием. Это первый коммерческий чип, разработанный для обновленного стандарта, призванный упростить установку устройств умного дома, от модулей освещения и отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха до систем контроля доступа и безопасности.

Matter 1.5 на ST25DA-C

Matter 1.5 формализует NFC как альтернативу Bluetooth LE или QR-коду. С ST25DA-C пользователи подносят смартфон к устройству для его подключения, а чип выполняет необходимые операции SPAKE2+ и подписи. Устройство может выполнять эти криптографические операции полностью без батареи, используя энергию поля NFC 13,56 МГц. По словам ST, это снижает количество сбоев при установке на месте и упрощает подключение устройств без питания или в труднодоступных местах.

ST25DA-C

Новшеством этого чипа является интеграция поддержки Matter OTA по интерфейсу I²C, что позволяет производителям направлять обновления прошивки через интерфейс NFC-метки. Чип также имеет встроенное хранилище для ключей, сертификатов и атрибутов Matter, а также более 3 КБ энергонезависимой памяти, выделенной для данных подготовки.

Помимо встроенных функций, ST25DA-C включает в себя защищенный микроконтроллер с активным экранированием, средствами мониторинга окружающей среды, защитой от внесения неисправностей, поддержкой AES-CCM/CTR, ECDH/ECDSA и NIST 800-90B TRNG. Он основан на аппаратном обеспечении, сертифицированном по Common Criteria, и соответствует требованиям SESIP уровня 3.

С аппаратной точки зрения устройство поддерживает как контактный, так и бесконтактный режим работы, обеспечивает автоматическую настройку антенны и обладает классом защиты от электростатических разрядов 6 кВ HBM и 1 кВ CDM. Плата оснащена интерфейсом I²C (до 400 кГц) и поставляется в корпусе UFDFPN-8 размером 3 × 2 мм с температурным диапазоном от –25 °C до +85 °C.

ST отмечает, что чип также поддерживает «встроенную идентификацию оборудования», призванную упростить ввод в эксплуатацию комплектов из нескольких устройств, потенциально позволяя одним касанием подключить весь комплект аксессуаров к сети Matter. Кроме того, поскольку NFC может заменить Bluetooth LE исключительно для подключения, стоимость компонентов может быть снижена для устройств, которым в противном случае не требуется радиомодуль BLE, хотя это зависит от наличия у конечных пользователей смартфонов с поддержкой NFC.

Доступность

Образцы ST25DA-C уже доступны, а массовое производство запланировано на 2026 год. Технические описания, оценочные платы и подробная документация доступны через каналы продаж ST.

Компания SiFive расширила свой портфель решений для искусственного интеллекта RISC-V, выпустив семейство Intelligence 2-го поколения, представив пять новых процессоров IP, предназначенных для ускорения рабочих нагрузок искусственного интеллекта от удаленных центров обработки данных до центров обработки данных. Согласно SiFive, дополнения включают в себя два новых ядра — X160 Gen 2 и X180 Gen 2 — наряду с обновленными версиями X280, X390 и XM.

Для читателей eeNews Europe эта разработка показывает, как RISC-V развивается как архитектура для ускорения искусственного интеллекта, предоставляя масштабируемые вычислительные возможности проектировщикам, работающим с устройствами Интернета вещей, высокопроизводительными платформами центров обработки данных и многим другим. Доступность этих IP-адресов также свидетельствует о растущем переходе отрасли к использованию наборов команд открытого стандарта в передовых приложениях искусственного интеллекта.

Расширение линейки RISC-V для искусственного интеллекта

Процессоры X160 Gen 2 и X180 Gen 2 предназначены для высокопроизводительных вычислений и Интернета вещей, где важны компактность и энергоэффективность. Эти ядра обеспечивают расширенные возможности искусственного интеллекта во встраиваемых средах, таких как автомобилестроение, робототехника и промышленная автоматизация. В отличие от этого, модернизированные X280 Gen 2, X390 Gen 2 и XM Gen 2 ориентированы на рынки с более высокой производительностью, а XM использует матричное ускорение для обработки сложных рабочих нагрузок с использованием искусственного интеллекта.

“Искусственный интеллект является катализатором следующей эры революции в области RISC-V”, — отметил Патрик Литтл, генеральный директор SiFive. “Мы наблюдаем значительный рост, в том числе внедрение новой серии X100 двумя американскими полупроводниковыми компаниями уровня 1. Наш новый интеллектуальный IP-модуль 2-го поколения развивает этот импульс, добавляя новые функции и возможность настройки, чтобы ускорить разработку проектов нашими заказчиками и ускорить вывод их на рынок”.

Векторные и матричные вычисления для искусственного интеллекта

Ключевым отличием этой линейки является векторная обработка. Благодаря параллельному выполнению нескольких элементов данных векторные движки сокращают нагрузку на команды и энергопотребление по сравнению со скалярными процессорами. Это позволяет моделям ИИ работать быстрее, затрачивая меньше энергии и занимая меньше площади кремния, что является решающим фактором для современных устройств с ИИ.

В XM Gen 2 встроен матричный движок, который можно масштабировать для решения сложных задач ИИ и машинного обучения. В своем портфолио SiFive уделяет особое внимание конфигурируемости, предлагая разработчикам единую систему ISA, удовлетворяющую разнообразным вычислительным требованиям.

Возможности управления ускорителем

Еще одной особенностью является возможность всех IP-адресов серии X выступать в качестве блоков управления ускорителем (ACU). Благодаря интерфейсам сопроцессора, таким как SSCI и VCIX, ядра обеспечивают функции управления и поддержки для пользовательских ускорителей. Такой подход дает заказчикам гибкость в внедрении инноваций на уровне платформы при одновременном снижении сложности программного обеспечения.

Доступность RISC-V AI

По данным SiFive, все пять интеллектуальных продуктов 2-го поколения уже доступны для лицензирования, а первый выпуск кремния ожидается во втором квартале 2026 года. Разработчикам, создающим системы с поддержкой искусственного интеллекта нового поколения, расширенное портфолио SiFive предлагает возможности масштабируемых и энергоэффективных вычислений на базе RISC-V как для встраиваемых устройств, так и для центров обработки данных.

Для читателей eeNews Europe эта разработка показывает, как RISC-V развивается как архитектура для ускорения искусственного интеллекта, предоставляя масштабируемые вычислительные возможности проектировщикам, работающим с устройствами Интернета вещей, высокопроизводительными платформами центров обработки данных и многим другим. Доступность этих IP-адресов также свидетельствует о растущем переходе отрасли к использованию наборов команд открытого стандарта в передовых приложениях искусственного интеллекта.